ARM Cortex-A53 與 Cortex-A55 處理器對(duì)比
ARM Cortex-A53 與 Cortex-A55 處理器對(duì)比
鋇錸技術(shù)ARMxy系列ARM嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)中，BL410采用RK3568J 4核Cortex A55處理器，BL340采用全志T507四核A53處理器，BL350采用TI AM62x系列2/4核A53處理器，BL360采用NXP系列X8M MINI 4核A53處理器，BL370采用RK3562J 4核A53處理器帶1Tops NPU算力。根據(jù)下述性能對(duì)比表，用戶可以選擇適合自己的ARMxy嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)。
算網(wǎng)關(guān)SBC.jpg "工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)")
1. 架構(gòu)差異
特性
| Cortex-A53 | Cortex-A55 | |
指令集架構(gòu) | ARMv8-A (兼容ARMv7) | ARMv8.2-A |
流水線設(shè)計(jì) | 8級(jí)順序執(zhí)行 | 10級(jí)亂序執(zhí)行 |
解碼寬度 | 2發(fā)射 | 3發(fā)射 |
分支預(yù)測(cè) | 靜態(tài)預(yù)測(cè) | 動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(準(zhǔn)確率+20%) |
關(guān)鍵區(qū)別：
A55支持ARMv8.2的int8/int16 AI指令集，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升2-3倍
A55采用亂序執(zhí)行，IPC(每時(shí)鐘指令數(shù))提升約15%
2. 性能表現(xiàn)
測(cè)試項(xiàng)
| A53(1.8GHz) | A55(1.8GHz) | 提升幅度 | |
SPECint2006 | 5.2 | 6.0 | +15% |
浮點(diǎn)運(yùn)算(FLOPS) | 14.4 GFLOPS | 21.6 GFLOPS | +50% |
AI推理(ResNet18) | 12 FPS | 28 FPS | +133% |
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：
同頻下A55的DMIPS/MHz從2.3提升到2.7
內(nèi)存延遲降低30%(得益于改進(jìn)的預(yù)取器)
3. 能效對(duì)比
參數(shù)
| A53 | A55 | |
28nm工藝功耗 | 220mW | 180mW |
16nm工藝能效比 | 1.0x | 1.4x |
空閑功耗 | 50mW | 30mW |
能效優(yōu)化：
A55采用時(shí)鐘門控優(yōu)化技術(shù)，動(dòng)態(tài)功耗降低20%
支持更精細(xì)的DVFS調(diào)頻，頻率切換延遲減少40%
4. 功能擴(kuò)展
A55新增特性：
指針認(rèn)證(PAC)：防御ROP攻擊
分支目標(biāo)識(shí)別(BTI)：增強(qiáng)代碼安全性
AMBA 5 CHI總線：提升多核通信效率
加速器一致性端口：便于集成NPU/DSP
5. 典型應(yīng)用場(chǎng)景
場(chǎng)景
| A53推薦方案 | A55升級(jí)優(yōu)勢(shì) | |
工業(yè)應(yīng)用 | 全志T507(四核A53) RK3562J | 瑞芯微RK3568J(四核A55) |
7. 總結(jié)
選擇A55當(dāng)：
? 需要ARMv8.2指令集
? 追求更高能效比
? 需輕量級(jí)AI加速
保留A53當(dāng)：
? 成本極度敏感
? 僅運(yùn)行輕量RTOS
? 已有成熟A53方案
